产品展示
产品类型： 模组板（双面板）
产品应用： 3G手机
制作工艺： 化学镍金 Au：0.06-0.2μm 线宽L：0.08mm
Ni：2-5μm 成品FPC厚度：0.13mm
成品补强处厚度：0.40mm
PITCH值：0.12mm
技术亮点： 同行业中贴合胶纸一般公差控制±0.3mm，引进自动贴胶纸机贴合精度达到±0.05mm。
产品结构：
